9月15日，上海浦东万豪酒店，首尔半导体宣布推出一项新概念产品WicopLED。相比传统LED封装省略了导线架、金线等。
图1-首尔半导体CEOJunghoon李先生介绍公司的新LED产品Wicop
图2-首尔半导体的新LED产品WicopLED。
Wicop(集成PCB晶圆级芯片)LED产品是一个全新的概念，它克服了现有的CSP(芯片级封装)的限制。在年，首尔半导体首次在世界上成功开发直接连接到芯片的PCB，去除了封装过程中引线接合。另外，由于没有中间基板，芯片和封装的尺寸是%相同的。具有很好的高亮度和导热性。
图3-传统LED封装结构。
图4-CSP：使用芯片和PCB结构之间的中间衬底。
图5-Wicop：芯片和PCB结构之间的直接连接。
首尔半导体开始大规模生产该产品，提供给客户公司，从而牢固确立了其在行业中的龙头公司的地位。此外，它获得有关Wicop全球专利，并成功构建了技术壁垒。
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