千呼万唤始出来，过去一直只闻楼梯响，而不见其MicroLED进展的首尔半导体总算在CES展会的私人展厅当中展示出了MicroLED系列产品。而LEDinside有幸专访了首尔半导体的柳承民(SamRyu)副社长，探讨首尔半导体目前的MicroLED开发进展。柳副社长提到，由于首尔半导体的作风十分保守稳健，尽管很多年前就已经开发出MicroLED系列产品，但其社长还是决定，希望将产品做到可以量产的阶段才对外问世。首尔半导体副社长柳承民与中国区室长李相赫(由左至右)而本次首尔半导体则是展示出了几款已经能商用化的产品。包括，RGBLED，宣告了首尔半导体正式进*LED显示屏领域。至于在更小的MicroLED领域，首尔则是推出了um的的RGBLED封装。特别是在RGBLED的芯片尺寸已经缩小至2*3mil。此外，首尔也展出了体积只有40um的RGBLED封装。由于要将微米等级的MicroLED芯片放到封装体当中，再打件到背板上，势必需要特殊的转移工艺才能够实现量产。而首尔半导体已经成功地开发了巨量转移技术，能够将MicroLED成功的移转到任何背板上，无论是PCB或是玻璃背板。但也因为MicroLED的尺寸过小，客户自行打件的良率可能会不高。因此首尔半导体的营运模式也摆脱了以往专注于销售LED器件的模式，改变为销售RGBLED光源模块给客户。柳副社长提到首尔半导体在MicroLED领域已经进入了商业化量产的阶段。通过旗下子公司SeoulViosys已经能够批量生产全光色的RGBLED芯片。而首尔半导体拥有先进的封装以及巨量转移技术能够提供MicroLED灯板模块，因此未来希望通过该技术优势来结盟下游的系统与品牌厂商，共同推进MicroLED显示器的商业化进程。首尔半导体的P0.83RGBLED模块首尔半导体的P0.umRGBLEDonGlass文：LEDinsideRoger；图片来源：LEDinside
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